D315AO
使用NVIDIA®Jetson AGX Orin™模块构建的工程套件
- 用于MIPI SerDes相机的120针高速连接器,如GMSL2/FPD link III/V-by-One®HS,可部署在AMR应用中
- 1x GbE和1x 10G RJ-45以太网,用于在智能安全应用中同时传输数十个IP摄像头
- 10GigE Vision摄像头连接器,用于智能检测。
- 1x PCIe插槽,用于多功能扩展。
- 1x M.2.E键用于Wi-Fi 6E,1x mPIe用于4G和5G,带适配卡,1x M.2.M键用于SSD和采集
- 工作温度:-25°C~70°C(待定)
- 尺寸:宽141.5毫米x长133.5毫米x高63毫米